Причины неполадок при проклейке бумаги. Причины неполадок,
связанных с осуществлением процесса проклейки, весьма разнообразны,
и в производственных условиях бывает иногда довольно трудно разобрать-
ся в действительных причинах понижения степени проклейки бумаги. Это
объясняется сложностью процесса и наличием большого количества пере
менных факторов, оказывающих действие одновременно на процесс и его
результаты.
Наиболее часто встречающиеся причины неполадок при процессе про-
клейки бумаги:
1.
Плохая промывка сульфитной целлюлозы от щелока и отбеливаю
щих растворов, малая адсорбционная способность целлюлозы из-за недо
статочного количества гемицеллюлозных спутников.
2.
Плохой провар канифоли, малая степень дисперсности клеевых ча
стиц в суспензии.
3.
Неправильная дозировка растворов клея, глинозема и наполните
ля по объему и изменение концентрации рабочих растворов этих химика
тов.
4.
Неправильный порядок введения клея, глинозема и наполнителя и
плохое перемешивание бумажной массы с химикатами.
5.
Высокая температура массы при проклейке.
6.
Неподходящая жесткость производственной воды для данного
вида используемого клея: ж есткая вода при проклейке нейтральным клеем
и чрезмерно мягкая вода при проклейке высокосмоляным клеем.
7.
Накопление сульфатов и закисление оборотной воды, применяе
мой для разбавления бумажной массы в размольном отделе.
8.
Чрезмерное количество наполнителей в бумаге.
9.
Слишком садкий помол бумажной массы.
10. Отклонение начального и конечного pH массы от оптимальных
значений.
11. Слабый отжим воды в мокрых прессах и низкая сухость бумажно
го полотна перед поступлением его в сушильную часть.
12. Высокая температура сушильных цилиндров в первой фазе сушки
и недостаточная температура во второй фазе сушки.
13. Форсированный отсос воды на регистровой части и отсасывающих
яЩиках бумагоделательной машины.
14. Высокая влажность бумаги при каландрировании и на накате.