Тилеухабыл Аймарал Өскемен қ, 2021
жүктеу/скачать 3,58 Mb.
|
Нұрсұлтанова Арайлым. 4-ЯФ отчет по практике
| ЕКІНШІ БӨЛІМДЕ, Зерттеу әдістері көрсетілген.
Үлгі дайындау әдісі Үлгі – бұл механикалық жолмен өңделген не өңделмеген сынауға әзірленіп жасалатын белгілі бір өлшемдегі дайындама. Металды, үлгінің дайындаудың екі түрлі әдісі бар: қолмен дайындау және механикалық жолмен дайындау. Металдық өнімдер үнемі бір құрлымды бола бермейді. Өнімнің құрлымы жайлы дұрыс түсінік алу үшін үлгінің кесетін жерін дұрыс талдау керек. Сынама үлгілерге дайындама жасау үшін таңдап алынған метал өнімнің бөлігі. Кейін сынамадан дайындама жасайды. Дайындама-үлгілерді дайындауға арналған және қажет жағдайда термиялық өңдеуге ұшырайтын механикалық өңделген немесе өңделмеген сынама бөлігі. Сынама, дайындама және үлгілерді металл өнімдерінің неғұрлым ерекше жерлерін алады. Егер үлгі тексерілетін металл үшін сипатталмаған болса, онда тіпті ең дәл жүргізілген зерттеулердің практикалық мағнасы болмайды. Құйма металда құрлымның әр түрлігі, әр түрлі жылуға қарсы және құйма биіктігі жағдайларына байланысты. Егер құрлымның біріңғай еместігі биіктігі мен ұзындығына байланысты болса, онда ерекше жерлерінен бірнеше үлгі кеседі. Үлгінің кесетін жері және оның саны зерттеулердің мақсатымен есептеулермен анықталады. Металл өнімдерінің жекелеген түрлерін бақылауда кесетін жері мен саны сәйкес ГОСТ-тарда немесе техникалық шарттарда көрсетіледі. Сынамамен дайындамаларды от әдісімен(автогенмен) немесе суықпен (металл кесетін станоктарда, гильотинды қайшылармен) алады. Сынамамен дайындаманы от әдісімен кескенде кесетін сызықтан үлгінің шетіне қарай 15-20мм артық қарастырылады. Суық әдісімен дайындаманың қалыңдығына қарай 5мм- ден 20мм дейін кеңірек кеседі: 5мм қалыңдық 4мм дайындама үшін, 10мм қалыңдық 10-20мм дайындама үшін; 15мм қалыңдық 20-35мм дайындама үшін; 20мм қалыңдық 35мм және одан қалың дайындама үшін. Тегістеу Үлгілердің құрылымын алу үшін, ең бірінші беткі қабатын тегістеу керек. Біз 12Х18Н10Т болатын қолмен тегістедік. Қолмен тегістеу әдісі кезінде горизонталь орналасқан қатты жазық төсемге (қалың шыны немесе металл қаңылтыр) зімпара (наждак) қағаз салады. Содан кейін үлгіні қағазға бүйіржақ жазықтығымен қойып, жеңіл қысым арқылы тегістедік. Тегістеуді сызық ізден кейін қалған сызық ізді толығымен жойғанша жасайды. Үлгіде қағаздан қалған сызық із қалғанда ғана тегістеуді тоқтатады. Қайтадан тегістеуде үлгі қозғалысының бағыты бірінші тегістеуден қалған сызық із бағытына перпендикуляр болуы тиіс. Бірізділік түйіршіктік нөмірі азаятын қағазды қолданып және үлгінің қозғалыс бағытын 90° әркез өзгерту арқылы тегістеу операциясын қайталаймыз. Ең ұсақ түйіршікті қағазда ажарлатып болғаннан кейін үлгіні ағынды суда жуып, жылтыратады. Ажарлату қағаздарын сақтау кезінде кесек түйірлер ұсақ түйірлі қажаққа түсіп кетпеуін бақылау керек, өйткені бұл үлгінің бетінде сызық із пайда болуына әкеледі. 2.3 Сынаманың микроқаттылығы Қаттылық - бұл стандартты (индентор) сынақтан түр өзгертпейтін дененің материалдың бетіне енуге қарсы кедергісі. Бұл қиратусыз бақылау әдісі. Бұйымның термиялық өңдеуіне, сапалы баға берудің ең басты әдісі. Микроқаттылықты анықтау әдісі өте кішкентай көлемді материялдың қаттылығын бақылауға арналған. Оны ұсақ бөлшектердің, жіңішке сымның немесе лентаның, жұқа беттік қабаттардың, қаптамалардың қаттылығын өлшеу үшін қолданады.Ең негізгі нұсқасы жеке фазалардың немесе қортпалардың құрлымдық құрамаларының қаттылығын бақылау, сонымен қатар осы құрамалардың жеке бөліктеріндегі қаттылықтың айырмашылығын бағалау. Қаттылық туралы индентордың ену тереңдігімен (роквел әдісі) немесе жаншудан қалған аз мөлшерімен бағаланады (бринел, виккрес әдістері, микроқаттылық). Барлық оқиғаларда материалдың пластикалық түр өзгеруі болады. Неғұрлым материалдың пластикалық түр өзгеруге кедергісі көбірек болса, онда қаттылық жоғары келеді. Микроқаттылықты анықтауда ең кең таралған әдістер - Бринел, роквел, викрес және микроқаттылық. Материалдың қаттылығын анықтау үшін оның беткі қабатына есепті күшпен индентор (болат шаригі, алмаз конусы мен пирамидасы немесе инелер) батырылады. Материалдың бетіне индентордан түскен іздің диаметрін немесе ену тереңдігін өлшеу арқылы қаттылық анықталады. Виккерс Бринелль және Роквелл әдістерімен қаттылықты өлшеу қарастырылады. Өте кішкентай көлемді материалдың қаттылығын бақылауға арналған. Оны ұсақ бөлшектердің, жіңішке сымның немесе лентаның, жұқа беттік қабаттардың, қаптамалардың қаттылығын өлшеу үшін қолданады. Ең негізгі нұсқамасы – жеке фазалардың немесе қорытпалардың құрылымдық құрамаларының қаттылығын бақылау, сонымен қатар осы құрамалардың жеке бөліктеріндегі қаттылықтың айырмашылықтарын бағалау. Микроқаттылықты мына формуламен есептейді: Н0 =1 .854 × 105P/d2. Н0 - микроқаттылық саны, мұндағы Р – салмақ, Н; d – таңба диагоналі, әдетте 7-50мкм; d2/1,854 – алынған пирамидалы таңбаның жақ бетінің ауданы. Таңбаны түсіру үшін сыналатын үлгіні микроскоптың астына орналастырады және онда микроқаттылықты өлшеу қажет орынды таңдайды. Содан кейін үлгіні таңдап алынған орынды алмаз пирамиданың ұшында болатындай қозғалтады (нәрсе үстелшесін 1800-қа бұру арқылы). Бұл кезде алмаздың ұшы үлгінің бетіне тиюі керек, ал микроскоп бұл бетке бағытталуы тиіс. Микроқаттылықты өлшеуде көршілес таңбалардың орталарының арақашықтығы үлкен таңбаның диагоналінің ұзындығынан кем болмауы керек. Қателіктердің көзі- вибрация, таңба диагоналінің ұзындығын өлшеудегі аспаптық қателер, қолмен жүктеу жағдайының идентіліксіздігі, беттік қабат құрылымының бұрмалануы және т.б. жүктеудің кемуіне байланысты барлық қателіктер өседі. Материалдарды микроқаттылыққа сынауға арналған, әртүрлі нұсқаулықты қазіргі кездің зертханаларында қолданылатын негізгі құрал-бұл бұрын КСРО-да сериясымен шығарылып отырған ПМТ - 3 маркалы құралы. ПМТ-3 (3-сурет) құралы және басқа отандық (бұрыңғы КСРО) моделдерді, әдетте материалдарды 2 (5) - 200 г салмақпен бастыру арқылы сынау үшін пайдаланады. Бастыру аспабы ретінде (индентор) оларда табаны квадрат және қарсы жатқан жақтары мен төбелерінің арасындағы бұрыштары 136 болатын алмаз пирамида қолданылады. Сурет 3. ПМТ - 3 аппараты Сынау (тексеру) кезінде таңбаның диогналының ұзындығын өлшейді және қаттылық санын алынған таңба бетіне түсірілген жүктеме (бастырма) бөліктерінің бөліндісі ретінде есептелінеді. Жұмыс істеу барысында нәрсе үстелшесінің бастыру механизмінің инденторы түсіп тұрған кезде бұрылып кетуіне қадағалау қажет. Себебі бұл алмас пирамиданың сынуына әкеледі. Әдіс стандартталған (ГОСТ 9450 - 76). Мткроқаттылықты анықтауда виккерс бойынша қаттылықты анықтау жағдайындағы сияқты, идентор ретінде, көбінесе төбесіндегі бұршы 136˚ дұрыс төрт қырлы алмаз пирамиданы қолданады. Бұл пирамида үлгіге 0,05-5Н салмақ түсіргенде, оны баяу қысады. Н0 микроқаттылық саны. Н0 = 1.854 × 105P / d2 формуласымен есептеледі, мұндағы Р-салмақ, d-таңба диагоналы, әдетте 7 - 50 мкм; d2 / 1=854 - алынған пирамидалы таңбаның жақ бетінің ауданы. Микроқаттылықты анықтау үшін КСРО-да ПМТ - 3 маркалы құралды сериялы шығарған болатын. ( 11) мұндағы: Р – граммен берілген жүктеме; dотп – дақтардың микрометрмен берілген диагоналі. z1, z2, z3, z4 –таңбаның өлшемдері; H –қоспаның микроқаттылығы (кг мм2). с – микрометрдің барабанының шкаласының бөлік құны (0,3 мкм.); N – екі көрсетудің айырмасы; d – микромды диоганаль ұзындығы (м). Микроқаттылықты өлшеу нәтижесін өңдеу үшін статистиканың стандартты талдауы және Excel компьютерлік бағдарламасы қолданылды. ПМТ-3 құралы және басқа отандық моделдерді, әдетте материялдарды 2(5) - 200г салмақпен бастыру арқылы сынау үшін пайдаланылады. Жабыстырылған қабатты әдетте үш әдістеменің біреуін қолданып алып тастайды: электрополировкамен, вакумда немесе вакуумді атмосферада дайын шлифтерді күйдірумен және терең химиялық өңдеумен (қышқылмен). Әдістің кез келген түрін пайдалануда үлгінің беттік қабатындағы тапсырма толығымен алынатын режимді экспериментті түрде орнатады (электрополировтау немесе өңдеу уақыты, ток тығыздығы немесе реактивтің концентрациясын, күйдіру температурасы және уақыты т.с.с.). ол үшін жапсырылған қабатты алудың режимін таңдау кезінде өзгеретін параметрден Н0 тәуелсізуелділігін тұрғызады. Н0 шамасының горизантальға шығу мезеті оптималь режимге сәйкес және ол одан кейін ұқсас үлгілерді даярлауда қолданылады. Микроқаттылықты өлшеуде көршілес таңбалардың орталарының арақашықтығы үлкен таңбаның диагоналінің 2 ұзындығынан кем болмауы керек. Дәл осындай арақашықтық таңба ортасынан үлгінің шетіне дейін, таңба диагоналінің ұзындығы- үлгінің біржарымдық қалыңдығынан артық болмауы керек. ГОСТ 9450 - 76 ұсыныстарымен сәйкестікте сынақтарды жүргізу бойынша келесі ережелер сақталынды: Таңба центрінің зат шетіне дейінгі қашықтығы таңбаның екілік өлшемінен кем болмауы мүмкін. Көрші таңбалардың центрлері арасындағы ара-қашықтық таңба өлшемінен 3 еседен аспауы қажет. Заттың немесе қабаттың минималды қалыңдығы таңба тереңдігін кем дегенде 10 есе артуы тиіс. Микроқаттылық өлшемдерінің нәтижелерін өңдеу үшін статистика және корреляциялық талдаудың стандартты компьютерлік бағдарламаларын пайдаланды. 2.4 Метоллографикалық зерттеулер әдісі Қортпаның микроқұрлымын арнайы микроскоптың көмегімен зерттейді. Микроскоптың консртукциясы «NEOPHOT - 21» фотомикроскоппен инверторланған шағылысқан жарық металлографиялық және кең шығатын микроскопияға арналады. Сәулелердің өту схемасы корсетілгендей, қайнардан жарық (О1) қондырылғын, қосылатын жарық сүзгілер (О2) арқылы иллюминаторға бағыттайды. 4 - суретті бақылауға арналған иллюминатор жарық және қараңғы дала әдісімен суырма жалпақ шыны көрсетілген. Берека призмасымен поляризаторлық иллюминатормен немесе шолу иллюминатормен ауыстыруға болады. Иллюминатор астында 5 тубусты линзалық жүйелер (О3) орналасқан қосылатын сәулелердің жүруін таңдаумен және арту алмастыруға арналған қоса салынған лайықтау өзімен таныстырушы қызметін атқарады. Кері итеруші призманы қосқан кезде (О4) сәулелердің шоғы арқылы қоса салынған проекциялық окуляр (О5) кубик завторға түседі (О6) және осыдан жарықтың бір бөлімі кадр рамкасына бағыт алады (07), ал екінші бөлімі ФЭУ экспозиционды автоматикаға бағытталады. Егер жапқышпен кубик жарық өтуші орнына (06) сәулелердің жүруіне арналған призманы қосса, онда маңдай алдынан күңгірт экранда бейнелеу байқауға болады. Бірақ егер сәулелердің жүруін (04) призманы өшірсе, жарық лайықты призмалар арқылы және бейнелеу қызметін алуға арналған линзаны көзбен шолу тубусына бағыттайды. Призма орнына сәулелердің жүруін қосуға (04) болады және басқа ауыс кеткен микрофотографиялық сәулелерді, алуға шамданған призма құрлысы. Объектердің жиынтығы және окулярларда микроскоптың артуын 60-тан 1440 - ға дейін көзбен шолу, бақылауда 70 - тен 1350 - ге дейін суретке түсіру жанында қамтамасыздандырады. Жарық көзі ретінде микроскоп толық жинағы салынған кино проекционды 170 Ваттық шам қолданылады. , (12) Мұндағы L – сызық ұзындығы; р – сызықтар саны; z – түйіршіктер саны; В – үлкейтілген сызғыш. Сурет 4. «NEOPHOT - 21» жарық микроскопының оптикалық жүйесі Фотомикроскоппен іскер 5-суретте көрсетілгендей келесі негізгі жұмыс столы оптикалық жабдықтаумен, шкаф электр құралдармен, шкаф бұйымдармен түйіндерден түзледі. Сурет 5. Неофот 21 оптикалық микроскоп NEOPHOT - 21 микроскобы бақылауға арнап және кәдімгі жарықта металдың микроқұрлымын суретке түсіруінің жарық және қараңғыда дала және поляризацияланған жарықта даланы бақылау үшін қажет. 2.5 Рентгенфазалық талдау дифрактометр Х'Pert Pro Дифрактометр - кристалды объектіде дифрагирленген сәуленің қарқындылығымен бағытын өлшеуге арналған өлшеу құралы. Құрылымдық талдаудың әртүрлі міндеттерін шешу үшін қолданылады. Сапалы, жартылай индукциялық фазалық талдау, ұяшықтың параметрлерін анықтау және кристалдарды бығдарлау, поликристалдардың құрлымдарын. микрокернеулерді және текстураларды талдау үшін қолданады. Рентгендік дифрактометр жоғары жылдамдықпен және рұқсат етілген көрумен әртүрлі материалдардың сандық және сапалық фазалық құрамын анықтауға арналған. Құрастырмасы наноматериалдарды талдауға аз бұрышты ыдырау, жұқа қабатты талдау үшін сырғанаушы шоғыр әдісімен талдау жүргізуге арналған модульдерден тұрады. Сурет 6. Рентгендік дифрактометр Х'Pert Pro рентгендік дифрактометр – ғылыми зерттеулер үшін және өнеркәсіпте аналитикалық талдаулар үшін модульді құрастырманың жоғары рұқсат етуімен тік орналасқан гониометрімен бірегей рентгендік дифрактометр. Х'Pert Pro дифрактометрі – бүгінгі таңдағы барлық мүмкін рентгендік дифрактометрияны шешуге мүмкіндік беретін, алдын ала калибрленген оптикалық модульмен PANalytical фирмасының жаңа инновациялық әзірлемесі. Бұл PANalytical фирмасының 50-жылдық сәтті тәжірибесі - X'Pert PRO MPD ұнтақтық дифрактометр және X'Pert PRO MRD зерттеуші дифрактометрден тұратын бірегей серия. Бірінші рет дифракциялық зерттеулерде үлгіні «томографиялық» сканерлеу технологиясы қолданылған, яғни кез келген жазықтықта шағылыстырып, үлгінің ішкі құрылымының үш өлшемді проекциясын бейнелеуге мүмкіндік береді. Дифрактометрдің сыртқы қорғаушы корпусы радиациялық қауіпсіздіктің барлық әлемдік талаптарына жауап береді (Vollschutz according to Röntgenverordnung 1987 талаптарына сәйкес). PANalytical дифрактометрлерінің барлық моделінде оптикалық модулдерді орналастыру PANalytical фирмасының бірегей әзірлемесінде - PreFIX (Pre-aligned Fast Interchangeable X-ray modules) формасында жобаланған, барлық модульдер фабрикада калибрленген және юстировканы қажет етпейді. Және модулдерді Х'Pert Pro басқа жүйелерінде қолданғанда да юстирлеу қажет емес. PreFIX платформасы максималды тез және юстирлеусіз оптикалық модулдердің барлығын (бірінші ретті және екінші ретті оптиканы қоса алғанда) ауыстыруға мүмкіндік береді. Осылайша, бір дифрактометрде еңбексіз ұнтақтарды, кристалдарды, текстураны, кернеуді, қабатты, беттерді және басқаларын сәйкес қосымшаны ауыстыра отырып, зерттеуге мүмкіндік қамтамасыз етіледі. Жаңа тапсырма үшін жаңа жүйе сатып алып қажет емес – сәйкес модульдерді сатып алса жеткілікті. Бір дифрактометр рентгендік дифрактометрияның барлық тапсырмаларын орындай алады: - детектерлеудің жоғары жылдамдығымен және дәлдігімен классикалық фазалық талдау; - элементар ұяшық параметрлерін анықтау, нақтылау; - фазаларды қабаттар бойынша анықтау; - микродифракция;- текстураны талдау, полюстік фигуралар тұрғызу; - кернеуді және кристаллиттер өлшемін анықтау; - жұқа және өте жұқа қабаттарды, көпқабатты жабындарды талдау; - эпитаксиалды қабаттарды, жоғары реттелген құрылымды, қисықтықтарды талдау, кері кеңістік картасын тұрғызу, құрылым жетістігін бағалау; - монокристаллдарды талдау; - рефлектометрия, қабат тығыздығын және қалыңдығын анықтау; - наноөлшемді ұнтақтарды және материалдарды талдау, т.с.с. Дифрактометр классикалық ұнтақты құрастырмадан да, арнайы модификациядан да тұрады, себебі оптикалық модульдердің көптеген түрлерін қолданады: параболалық және фокустық айна, Бартел монохроматорлары, гибридты монохроматор, монокапиллярлы және жартылай капиллярлы оптика, үштік осьтер, т.б. Толығырақ жұмыс жасау барысында танысылады. Рентгендік дифрактометр, кристалды объектіде дифрагирленген рентгендік сәуленің қарқындылығы мен бағытын өлшеуге арналған аспап. Р. д. рентгендік құрылымдық талдаудың әртүрлі есептерін шешу үшін қолданылады. Ол берілген бағытта дифрагирленген сәуленің қарқындылығын пайыздың 10 үлесіне дейінгі дәлдікпен және дифракция бұрышын минуттың 10 үлесіне дейінгі дәлдікпен өлшеуге мүмкіндік береді. Р. д. көмегімен поликристалды нысандарды фазалық талдау және текстураларды зерттеу, монокристалды блоктарды бағдарлау, монокристаллдан шағылысу қарқындылығының толық жиынтығын алуға, әртүрлі сыртқы жағдайларда және т. б. көптеген заттардың құрылымын зерттеуге болады. Р. д. рентгендік сәулелену көзінен, зерттелетін үлгіні орналастыратын рентгендік гониометрден, сәулелену детекторынан және электрондық өлшеу-тіркеу құрылғысынан тұрады. Р. д. детекторы рентген камерасы сияқты фотопленка емес, кванттардың есептегіштері (сцинтилляциялық, пропорционалды, жартылай өткізгіш есептегіштер немесе Гейгер—Мюллер есептегіштер). Үлгінің дифракционды суретін р. д. ретімен алады: есептеуіш өлшеу процесінде қозғалады және белгілі бір уақыт аралығында оған түскен сәулелену энергиясын тіркейді. Р. д. рентген камераларымен салыстырғанда жоғары дәлдікке, сезімталдыққа, үлкен экспрессияға ие. Алу процесі ақпарат Р. д. болуы мүмкін толығымен автоматтандырылған, себебі онда жоқ бөлудің қажеттілігін фотопленка, әрі автоматты Р. д. аспапты басқарады ЭЕМ-мен алынған деректер түседі өңдеуге ЭВМ. Әмбебап Р. д. гониометриялық құрылғыға қосымша ауыстыра отырып, әртүрлі рентгенқұрылымдық зерттеулер үшін пайдалануға болады. Үлкен зертханаларда рентгенқұрылымдық талдаудың қандай да бір есебін шешуге арналған мамандандырылған дифрактометрлер қолданылады. 2.6 Скретч тест CSEM Micro Scratch Tester өлшеу қондырғысы (7-сурет) жұқа пленкалардың адгезиялық сипаттамаларын зерттеу үшін "сызыпания" әдісімен пайдаланылды. Зерттелетін жүйенің бетінде (жабын-төсеме) кейбір тұрақты жылдамдықпен арнайы индентормен сызат салынады. Процесс кезінде инденторға сызықтық өсу күші (жүктеу күші) әсер етеді. Индентордың жанасуы есебінен зерттелетін жүйеде деформация серпінді күштің пайда болуына алып келеді, ол зерттелетін жүйеде адгезиялық байланыстардың бұзылуына алып келуі мүмкін және осы әдістемеде үзудің қалыпты күші болып табылады. Индентордың ену тереңдігі ұлғайған кезде оның зерттелетін жүйенің беткейімен түйісуінің ауданы артады,бұл біркелкі қозғалыспен жиынтығында осы әдістемеде тангенциялық күшке шығатын түйісу орнында үйкеліс күшінің артуына алып келеді. Осы күштердің жиынтығы және осы әдістемемен адгезиялық күштердің бұзылу мүмкіндігін анықтайды. Сурет 7. CSEM Micro Scratch Tester өлшеу қондырғысы Жүктеудің сыни күшін (адгезиялық беріктігін) анықтау үшін тест нәтижелерін талдау үш тәсілмен жүргізілуі мүмкін: 1) акустикалық эмиссия датчигінен көрсеткіштер бойынша 2) үйкеліс күшінің тәуелділігінің сипаты бойынша 3) оптикалық микроскопқа жабынның бұзылу фактісін көзбен байқау. Көптеген типтік үлгілер үшін жүктеудің сыни күшін анықтау барлық үш жолмен жүзеге асырылуы мүмкін. Жабынның бұзылу сәтін орнататын жеткілікті және түпкілікті факт оптикалық микроскоптағы зерттеу нәтижелері болып табылады. Акустикалық эмиссия датчигінен көрсеткіштер және үйкеліс күшінің өзгеруі сынау кезінде тән құбылыстарды көрсете алмайды. 2.7 Үлгі бетінің кедір - бұдырлығын өлшеу 130 модельді прафилометрі 130 модельді прафилометрі бейін параметрлерін және орта сызық жүйесі бойынша беттің кедір бұдырлығының параметрлерін өлшеуге арналған. Беттің кедір-бұдырлығына қойылатын талаптар функционалдық мақсатына қарай белгіленеді бұйымның берілген сапасын қамтамасыз етуге арналған беттер. Беттің кедір - бұдырлығына қойылатын талаптар кедір - бұдырлықтың және базалық ұзындықтар параметрлерді анықтау жүреді. Қажет болған жағдайда кедір-бұдырлық параметрлеріне қосымша үстіңгі беттер бағытқа қойылатын талаптар арқылы белгіленеді. Параметрлердің атаулы сандық мәндері үшін кедір-бұдырлықтар рұқсат етілген шекті ауытқулар болады. Орташа мәндердің рұқсат етілген шекті ауытқуларыкедір - бұдырлық параметрлерінің но Беттің кедір-бұдырлығына қойылатын талаптар бет ақауларына қойылатын талаптар, сондықтан бақылау кезінде кедір әсері беттік ақауларболуы тиіс алынып тасталды. миналдыдан пайызбен алынады. Бір жақты және симметриялы ауытқулар болуы мүмкін Қажет болған жағдайда қойылатын талаптар бетінің ақаулары бөлек орнатылуы тиіс. Кедір-бұдырлыққа қойылатын талаптарды орнатуға рұқсат етіледі жекелеген учаскелерін бетінің (мысалы, учаскелер ірі кеуекті тіректер арасында жасалған бар кесіктердің үстіңгі бетінің учаскелеріне ерекшеленетін кедергілер). Жекелеген учаскелер бетінің кедір - бұдырлығына қойылатын талаптар бір беті әртүрлі болуы мүмкін. Сурет 8. 130 модельді прафилометрі Кедір - бұдыр параметрлері (бір немесе бірнеше) таңдалады келтірілген номенклатурадан: Ra - профильдің орташа арифметикалық ауытқуы; Rz - он нүкте бойынша профилдің тегіс емес биіктігі; Pmax - профильдің ең үлкен биіктігі; Sm - тегіс емес орташа қадам; S - профильдің жергілікті шығыңқыларының орташа қадамы; Tp - профильдің салыстырмалы тірек ұзындығы, мұнда р - мәндері бейін қимасының деңгейі. жүктеу/скачать 3,58 Mb. Достарыңызбен бөлісу:
|