Билет сұрақ Элементтік база дегеніміз не?


-сұрақ Логикалық элементтердің негізгі түрлері NAND (терістелген AND) NOR (терістелген OR) XOR (айрықша немесе)



бет46/64
Дата11.10.2024
өлшемі121,71 Kb.
#206215
түріҚұрамы
1   ...   42   43   44   45   46   47   48   49   ...   64
Байланысты:
МОДУЛЬ НАКТЫ СУЛБАЛАР

2-сұрақ Логикалық элементтердің негізгі түрлері NAND (терістелген AND) NOR (терістелген OR) XOR (айрықша немесе)
NAND (терістелген AND) элементі

  • Бұл элемент AND операциясын терістейді. Шығыс "0" болады, егер барлық кірістер "1" болса. Қалған жағдайларда шығыс "1".

  • Символы: Мысалы: Егер екі кірісте де "1" болса, шығыста "0" болады. Егер кем дегенде бір кіріс "0" болса, шығыс "1".

NOR (терістелген OR) элементі

  • Бұл элемент OR операциясын терістейді. Шығыс "1" болады, тек егер барлық кірістер "0" болса. Қалған жағдайларда шығыс "0".

  • Символы:

  • Мысалы: Егер екі кірісте де "0" болса, шығыста "1" болады. Егер кез келген кірісте "1" болса, шығыста "0" болады.

XOR (айрықша немесе) элементі

  • Бұл элемент екі кірістің әртүрлі мәндерінде шығысты "1" етеді. Егер екі кірістің мәні бірдей болса (екеуі де 0 немесе екеуі де 1), онда шығыс "0" болады.

  • Символы:

  • Мысалы: Егер кірістердің бірі "1", ал екіншісі "0" болса, шығыста "1" болады. Егер екеуі де бірдей болса, шығыс "0".


  • XNOR (терістелген XOR) элементі

  • Бұл элемент XOR операциясын терістейді. Шығыс "1" болады, егер кірістер бірдей болса (екеуі де 0 немесе екеуі де 1). Егер кірістер әртүрлі болса, шығыс "0".

  • Символы:

  • Мысалы: Егер кірістердің екеуі де "0" немесе екеуі де "1" болса, шығыс "1" болады. Егер әртүрлі болса, шығыс "0".


3-сұрақ ИМС-ның негізгі құрылымдық элементтері: Пассивті элементтер. Оқшаулау қабаттары. Ішкі қуат және жер жолдары. Қорғаныс қабаты
Пассивті элементтер

  • Пассивті элементтерге резисторлар, конденсаторлар, кейде индуктивтіктер жатады. Олар сигналдардың өтуін және өңдеуін басқаруға көмектеседі.

Оқшаулау қабаттары (Dielectric Layers)

  • Оқшаулау қабаттары электрлік жолдар арасындағы оқшаулауды қамтамасыз етеді және элементтердің бір-бірімен қысқа тұйықталмауына көмектеседі. Бұл қабаттар әдетте оксидтерден жасалады.

Ішкі қуат және жер жолдары (Power and Ground Layers)

  • ИМС ішінде қуат көзіне және жерге қосылған арнайы жолдар болады. Бұл жолдар бүкіл микросхеманы тұрақты және дұрыс жұмыс істету үшін кернеуді қамтамасыз етеді.

Қорғаныс қабаты (Passivation Layer)

  • Бұл қабат ИМС-ның сыртқы әсерлерден (шаң, ылғал, механикалық зақым) қорғалуын қамтамасыз етеді. Қорғаныс қабаты әдетте кремний диоксиді немесе басқа оқшаулағыш материалдан жасалады.




Достарыңызбен бөлісу:
1   ...   42   43   44   45   46   47   48   49   ...   64




©engime.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет