Бірден мида пайда болатын ісіктері ми тіндерінде немесе оның шеттерінде, мысалы, мидың қабығында, бассүйек жүйке жүйесінде, гипофизде пайда болып, дамиды. Мидағы ісіктердің даму қарқыны қалыпты жасушалар ДНК қателіктеріне (мутацияларына) кездескен кезде күшейеді. Бұл мутациялар жасушалардың бөлініп, көбейіп, сау жасушалар өлуі тиіс кезде де өмір сүре беруіне әкеліп соғады. Осы патологиялық жасушалар ісік тудырады.
Қауіп факторлары
Бірден мида пайда болатын ісіктердің туындауына себепші генетикалық мутацияның нақты себебін дәрігерлер ашып айта алмаса да, олар мида ісіктің пайда болу қауіпін күшейтетін факторларды анықтады. Оларға төмендегі факторлар жатады:
Адамның жасы.
Мида ісік пайда болу қауіпі жас ұлғайған сайын күшейеді. Көбінесе бұл жасы 45- тен асқан адамдарда кездеседі. Дегенмен мидың ісігі адамның жас ерекшелігіне қарамастан пайда бола береді. Ми ісігінің кейбір түрлері, мысалы, медуллобластомалар немесе мишықтың аталық астроцитомлары негізінен тек қана балаларда кездеседі.
Радиация әсеріне қаупі.
Ағзасы ионды радиация қабылдаған адамдар бірінші кезекте ми ісігіне шалдығуы мүмкін адамдар қатарына жатады. Мысалы, ағзасы ионды радиация қабылдаған адамдар қатарына обырды емдеу үшін қолданылатын сәулелі терапия қабылдаған немесе атом бомбалары әсерінен еріксіз қабылдаған, сондай ақ радиоактивтік сәуле бөлетін техногенді катастрофа кезінде радиация қабылдаған адамдар қатары жатады.
Радиацияның кең таралған түрлері болып табылатын, мысалы, жоғары қуаттылығы бар тоқ бағаналарынан, ұялы телефондардан және қысқа толқынды пештерден бөлінетін электромагниттік сәулелер ми ісігінің даму қарқынын жеделдететін факторлар екендігі дәлелсіз болды.
Жұмыс орнында химиялық заттардың әсеріне ұшырау қаупі
Нақты кәсіпорындарда жұмыс жасайтын адамдарда жұмыс барысында химиялық заттармен жұғысатындықтан да ми ісігіне шалдығу қауіпі зор. Зерттеулер бұл ақпаратты кей -кездерде растамайды, дегенмен, ауыл шаруашылығы, электротехникалық өндіріс орындары, денсаулық сақтау және мұнай өңдеу өнеркәсібі орындарында жұмыс атқаратын адамдардың ми ісігіне шалдығу фактілері жиі кездеседі.
Емдеу әдістері:
Интраоперациялық навигациялық жүйенің көмегімен мидың ісігін микрохирургиялық жолмен алып тастау.
Интароперациялық нейромониторинг арқылы ми ісігін микрохирургиялық жолмен алып тастау.
Бас сүйектің негізінде орналасқан, яғни қол жетімсіз жерлердегі ісіктерді аралас трансбазальды енгізу және интраоперациялық нейромониторинг, эндоскопиялық ассистенция арқылы алып тастау.
Интраоперациялық нейромониторингті қолдану арқылы көлемді ісіктердің микрохирургиялық биопсиясы.
Достарыңызбен бөлісу: |