Печатная плата

4. Разработка

• 
  Определение габаритов (не принципиально для макетной платы).
  
• 
  Выбор толщины материала платы из ряда стандартных:
  
  • 
    Наиболее часто используется материал толщиной 1,55 мм.
    
• 
  Вычерчивание в CAD-программе в слое BOARD габаритов (краёв) платы.
  
• 
  Расположение крупных радиодеталей: разъёмов и др. Обычно это происходит в верхнем слое (TOP):
  
  • 
    Считается, что уже были определены чертежи каждого компонента, расположение и количество выводов и др. (или используются готовые библиотеки компонентов).
    
• 
  «Разбрасывание» остальных компонентов по верхнему слою, или, реже, по обоим слоям для 2-сторонних плат.
  
• 
  Запуск трассировщика. При неудовлетворительном результате — перерасположение компонентов. Эти два шага зачастую выполняются десятки или сотни раз подряд.
  
  • 
    В некоторых случаях трассировка печатных плат (отрисовка дорожек) производится вручную полностью или частично.
    
• 
  Проверка платы на ошибки (DRC, Design Rules Check): проверка на зазоры, замыкания, наложения компонентов и др.
  
• 
  Экспорт файла в формат, принимаемый изготовителем ПП, например Gerber.
  

5. Изготовление

При изготовлении плат при классических подходах используются химические, электролитические и механические методы воспроизведения требуемого токопроводящего рисунка, а также их комбинации. Один из вариантов химического метода - метод сеткографии или трафаретной печати. Сеткография используется при изготовления небольшой партии печатных плат в ремонтных и любительских условиях. Основным материалом служит ровная и относительно редкая (прозрачная) капроновая ткань (можно использовать кусок капронового чулка). Этот материал служит основой для трафарета с помощью которого наносят рисунок на печатную плату. Затем нанесенный рисунок вытравливается с помощью раствора хлорного железа.
Разработчики из Канады объявили[2] о разработке новой технологии производства печатных плат с помощью микроорганизмов. На смену традиционным методам фотолитографии и травления совсем скоро может придти миколитография - биотехнология основанная на использовании грибных спор. Технологический процесс состоит из нескольких этапов. На первом этапе на заготовку платы наносят рисунок из питательного раствора, затем орошают его спорами некоторых разновидностей низших грибов (например, Labyrinthulida - так называемых «сетчатых слизевиков»). Проросшая по контурам рисунка матрица образует 90-нанометровые дорожки, грибы в дорожках затем орошают повторно – на этот раз раствором с примесью растворенных металлов. Затем полученный рисунок закрепляется. Преимущества данной технологий - цена изготовления и естесственная конфигурация проводников позволяющая избежать паразитные связи и наводки.[3]

жүктеу/скачать 15,04 Kb.

Достарыңызбен бөлісу: