2.23 – сурет 2.24-сурет
-ға жақындаған сайын (1,2,3 күйлер) дислокация ақырындап иіледі және тосқауылды айналып өтетін тұзақ құрайды, ол тосқауылдар өткен соң тұйықталады және дислокация тағы да түзу сызықты болады.
2.24 – суретте дислокацияның қозғалмайтын кездесуінің нақты суреті келтірілген (қараңғы сызықтар өңдеу (травление) арқылы алынған дислокацияны кескіндейді). Суреттердің ұқсастықтары теориялық схеманың дұрыстығын көрсетеді.
Дислокацияның бөгетті айналуы оның ұзаруы және тордың бұзылуының күрт артуына байланысты, ол қосымша жұмысты қажет етеді. Кристалдағы дефектіні жеңу үшін дислокация жеткілікті дәрежеде кедергіге кездеседі. Дефектілер пайда болғанда кристалдың беріктенуі осыған байланысты. Себебі, пластикалық деформация дәрежесі артқанда кристалдағы дислокация саны да артады, ендеше дислокациялардың қиылысқан жерлеріндегі тосқауылдар саны да артады. Сондықтан, деформация дәрежесінің артуы кристалдың беріктенуін тудырады. Қоспалар атомдары да тура осындай әсер тигізеді: тордың жергілікті бұзылуларын тудырып, олар дислокацияның орын ауыстыруын қиындатады және сол арқылы кристалдың ығысуға кедергісін арттырады. Әсіресе блоктар, дәндер шекаралары және тордағы бөтен қоспалардың да тежеуші әсері күшті болады.
Олар дислокацияның орын ауыстыруына көп кедергі келтіреді және өзін жеңуге өте жоғары кернеуді қажет етеді. Суық деформациялап, қоспа атомдарын енгізіп және құймаларда оқшау кірмелер (закалка, старение) болғандағы беріктендіру құбылысы практика жүзінде кең қолданылады, машина жасау механизмдерінің қасиеттерін арттырады. Осы жолмен кейінгі 40 жыл көлемінде материалдардың беріктілігі шамамен 6-8 есе арттырылды.
Достарыңызбен бөлісу: |