Орындаған: Темирбекова Анора Тексерген: Абжапарова Айнур 2020-2021

Адамда кызметтік жүктемелердін , сыртқы және ішкі орталардың тағы баскадай факторларымен ынталандырылған , бір - бірімен тығыз байланы сты күйрету және жаңадан жасау үдерістері сүйек тінінде өмір бойы жүреді . Остеондардың қайта құралуы алғашқы остеондардың бұзылуымен тікелей байланысты және жаңа остеондардың түзелуі күйреген жерде де , периост жактан да онымен бір мезгілде өтеді . Әр түрлі факторлармен ынталандырылған остеокласттардың ықпалымен остеонның табақшалары күйретіледі , оның орнында қуыс пайда болады . Бұл үдеріс сүйек тінінің резорбциясы ( латын тілінен resorptia — сорылу , тарап кету ) деп аталады . Пайда болған қуыста , сақталған тамырдың айналасын да остеобласттар жиналып , бірінің сыртынан бірі шеңберлер түзеп орнала сатын жаңа табақшалардың құралуы басталады . Осылайша остеондардың екінші жаңа легі туындайды Остеондардың араларында күйретіліп бұзылған ескі остеондардың қалдықтары орналасады . Остеондардың қайта құралуы сүйектің өсуі тоқтағаннан кейін де үзілмейді . Сүйектің қайта құралуына әсер ететін факторлардың ішінде маңызды орын оның пьезоэлектрлік нәтижесіне тиесілі . Сүйек табақшаларының Иілістерінде табақшаның ойыс және дөңес жақтарының арасында белгілі потенциал айырмашылықтары пайда болатын көрінеді . Біріншісі теріс за рядталып , екіншісі оң зарядты болады . Теріс зарядталған беткейде үнемі остеобласттардың белсенуі және сүйек тінінің аппозициялық өсуі анықталып , ал оң зарядталған беткейде , керісінше , оның остеокласттардың көмегімен резорбциясы жүреді екен . Потенциалдың жасанды айырмашылығын қалыптастыру да осындай нәтиже береді. Нөлдік потенциал , сүйек тініне физикалық күштің түспеуі остеокласттардың қызметін арт тырып , тұздардың шығарылуына себеп болады .