Розпакуйте системну плату. Покладіть її на плоску неелектропровідну поверхню, наприклад, на саму паперову коробку, як на фото (рис. 3.29).
Рисунок 3.29 – Розпакована системна плата
Уважно вивчіть слот і процесор. Перевірте, чи немає зігнутих ніжок у слота або на процесорі, зверніть увагу на розташування ключів – вирізів на текстоліті процесорів Intel або на відсутність ніжок на процесорах AMD. Визначте відносне розташування процесора і сокета, при якому ключі збігаються (рис. 3.30).
Рисунок 3.30 – Визначення розташування процесора на платі
Вставте процесор у сокет. Підніміть засувку сокета і відкрийте його кришку (рис. 3.31). Вона відкривається тільки одним способом і без великих зусиль. Обережно покладіть процесор у сокет, стежачи за тим, щоб не погнути ніжки. Закрийте кришку і заклацніть кріплення.
Рисунок 3.31 – Монтаж процесора
Термопаста (рис. 3.32). Коробкові версії процесорів поставляються з комплектними радіаторами, з вже нанесеною в місці контакту поверхні з кришкою процесора термопастою. Її наявність критична для охолодження процесора – вона створює тепловий контакт між процесором і радіатором і заповнює дрібні зазори в місці контакту, щоб тепло передавалося з усієї поверхні. У системах охолодження, що купуються окремо, термопаста буває або вже нанесеною на охолодну поверхню, або знаходиться у шприц-тюбику.
Рисунок 3.32 – Термопаста
Нанесіть термопасту (рис. 3.33). Якщо паста поставляється в тюбику – нанесіть невелику кількість (розміром приблизно з невелику горошину) на поверхню процесора і розрівняйте її чим-небудь, наприклад, старою пластиковою карткою. Постарайтеся, щоб паста лежала рівно, без проміжків. Уникайте потрапляння термопасти на будь-які інші частини плати.
Рисунок 3.33 – Нанесення термопасти
Достарыңызбен бөлісу: |
