108
секунду, примерно 1мкм в час. [6]
На растущей поверхности происходят следующие процессы:
1.
Адсорбция
(поглощение поверхностным слоем) падающих на поверхность
атомов
.
2. Поверхностная диффузия адсорбированных атомов (
5
6
10
10
прыжков
атомов по поверхности до встраивания в решетку.)
3. Встраивание в кристаллическую решетку адсорбированных атомов
основного вещества.
4.
Десобция
-испарение атомов, не встроившихся в решетку.
Контроль растущей поверхности
осуществляется методом
дифракции
быстрых электронов.
Пучок электронов из электронной пушки 5 рис. 2.8.б с
энергией 10-50 кэв падает на исследуемую поверхность под скользящим углом
1
о
- 2
о
к поверхности. Электроны проникают только на глубину нескольких
поверхностных атомных слоев. Они испытывают дифракционное отражение от
монослоев и падают флуоресцирующий экран. Если монослои имеют
кристаллическую решетку, то дифракционная картина в виде упорядоченных
световых пятен (
рефлексов
). Если атомарно - гладкая, то картина в виде
параллельных полос. На начальном этапе, когда поверхность подложки покрыта
пленкой окисла, наблюдаются размытые рефлексы на диффузионном фоне.
С ростом температуры подложки, по мере десорбции оксида. Уменьшается
диффузионный фон и увеличивается интенсивность рефлексов. При
последующем отжиге
поверхность сглаживается, и рефлексы вытягиваются в
полосы - поверхность готова к эпитаксиальному наращиванию слоев.
Другой метод контроля растущей поверхности – это
осцилляции
интенсивности зеркально отраженного пучка электронов
(не дефрагированных
электронов).
При росте монослоя по механизму образования 2-мерных зародышей,
условия на поверхности периодически меняются со временем, и периодически
меняется отражательная способность поверхности. Максимум отражательной
способности соответствует полностью заполненному монослою, т.е. отсутствию
островков. Минимум отражательной способности соответствует случаю,
когда
островки занимают половину поверхности. Период осцилляции
Т
равен времени
наращивания одного монослоя.
По картине осцилляций определяют скорость роста и моменты завершения
формирования слоев. При выращивании структур с квантовыми ямами,
границами ям должны быть полностью завершенные слои и число слоев в яме
строго определено. Поэтому переключение заслонок 2 на рис. 2.8.б
должно
производиться точно в моменты максимумов интенсивности. Установка
молекулярно лучевой эпитаксии обеспечивает выращивание слоев с
контролируемыми параметрами.
Достоинства технологии МЛЭ
1.Возможность формирования атомногладких границ слоев, что
принципиально важно для наногетероструктурных приборов.
2.Получение перечисленного количества завершенных слоев,
начиная с
109
одного монослоя, что важно для структур с квантовыми ямами.
3.Возможность получения резких скачков концентрации компонент в слоях.
4.Возможность
создания структур со сложным распределением
концентрации основных и примесных элементов.
5.Наличие сверхвысокого вакуума в рабочей камере исключает высокий
уровень загрязнения подложки и растущих слоев.
6.Низкие температуры роста минимизируют диффузию в границе между
слоями.
7.Возможность контроля и коррекции роста непосредственно в ходе
процесса, диагностика роста, точный контроль температуры подложки и ячеек,
компьютерное управление параметрами процесса.
Недостатки технологии МЛЭ:
Более
дорогая
по
сравнению
с
газофазной
эпитаксией
из
металлоорганических соединений, которая
реализуется при высоких
температурах и приводит к заметной диффузии атомов и размыванию границ
слоев.
Технология МЛЭ является главной при получении полупроводниковых
наногетероструктур и высококачественных тонких пленок на основе
полупроводниковых соединений
3
5
2
6
,
,
A B
A B
SiGe
и др.
Достарыңызбен бөлісу: