112
При данной длине волны можно отобразить детали на поверхности
фоторезиста размером до половины длины волны. До 2003 г. в фотолитографии
применялась длина волны
248
нм
излучения фторкриптонного
KrF
-
эксимерного (активная среда – молекулы галогены инертных газов) лазера, чему
соответствует
min
120
a
нм
.
Нанолитография в дальнем экстремальном вакуумном ультрафиолете
(ЭУФ)
.
Излучение (ЭУФ) лежит в диапазоне 10-50 нм, и
граничит с мягким
рентгеном 0,5-10 нм. Эта нанолитография предназначена для изготовления
микропроцессорных
интегральных
микросхем
сверхвысокого
уровня
интеграции до 10
8
-10
10
элементов на кристалле. Принцип действия ЭУФ –
нанолитографа. Пошаговое экспонирование чипов при помощи проекционной
отражательной оптической системы с последующим сканированием, схема на
рис. 2.11.
Рис. 2.11. Принципиальная схема ЭУФ - нанолитографа [6]
Устройство состоит из четырех главных блоков.
1.Источник УФ излучения - это 50-100
микронное облачко вещества
мишени (источник 6) в плазменном состоянии при температуре 10
6
К,
ионизированное до 10-20 крат. Плазма создается импульсным лазерным
излучением 1 при его взаимодействии с мишенью, используют излучение
ксенона
10
Хе
.
2.Узел маски.3. Поверхность шаблона - плоское зеркало с брэгговским
покрытием. На его поверхности наносится
поглощающий слой вольфрама,
таллия, хрома
,
,
W Ta Cr
, в котором гравируется увеличенный рисунок ИМС.
3.Оптическая система состоит из конденсора 2, объектива 4, Конденсор
направляет излучение на шаблон 3. Объектив переносит уменьшенное
изображение рисунка маски шаблона на поверхность пластины 5, покрытой
резистом. Зеркала конденсора и объектива имеют расчетную кривизну и
брэгговские покрытия, состоящие из нескольких десятков чередующихся слоев
молибдена и
кремния толщиной
/ 4
. Покрытия обеспечивают высокий
113
коэффициент отражения, максимум которого достигается при длине волны 13.4
нм. 8-зеркальный промышленный ЭУФ-литограф сможет обеспечить апертуру
0, 4
и разрешение
20
нм
.
4.Образец с нанесенным резистом 5 на рис. 2.11. Здесь необходимы
специальные резисты с высоким контрастом и чувствительностью. Например,
кремний - водородные (силановые)
полимеры, неорганические резист селенид
мышьяка (
AsSe
).
Рентгенолитография
позволяет достигать разрешения до 15 нм при
использовании источника излучения с длиной волны 1 нм.
Электронно-лучевая литография
для построения рисунка использует пучок
электронов. Это медленный последовательный
процесс в отличии
фотолитографии, в которой рисунок наносится сразу на всю поверхность.
Достарыңызбен бөлісу: