Intel i7-9700K Маркировка: i7-9700K Кол-во ядер: 8 Кэш L3 12 МБ Сокет LGA1151 Тепловыделение TDP 95 Вт Техпроцесс 14 нм Скорость ОЗУ DDR4 2666 Процессоры AMD Ryzen 7 Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Поставки начались в феврале 2017 года. Второе поколение процессоров Ryzen с микроархитектурой Zen+, изготавливаемое на 12 нм (GlobalFoundries) техпроцессе, вышло 19 апреля 2018 года. Третье поколение чипов Ryzen было представлено на выставке Computex 2019 27 мая 2019 года. 11 июня 2019 года на мероприятии «Next Horizon Gaming» компания AMD представила 16-ядерный Ryzen 9 3950X. AMD Ryzen 7
Производство с февраля 2017
Разработчик AMD
Производители
GlobalFoundries (14, 12 нм)
TSMC (7 нм, CCD)
Частота ЦП 3.0—4.9 ГГц
Технология производства 14—7 нм
Наборы инструкций AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMULruen, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABMruen, BMI1ruen, BMI2ruen, SHAruen
Микроархитектура Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3
Число ядер до 64 ядер (128 потоков)
Разъёмы
AM4
TR4
TRX4 Третье поколение процессоров Ryzen представляет собой многочиповые сборки «MCM», состоящие из одного или нескольких процессорных кристаллов «CCD», выполненных по технологии 7нм TSMC; а также одного объединительного кристалла, cIOD для настольных (12нм GF), либо sIOD (14нм GF) для серверных и HEDT решений[1].
AMD Ryzen 7 3700X Ryzen 7 3700X Количество ядер\потоков - 8 (16) Частоты - 3.6 - 4.4 Кэш l2 - l3 4 МБ -32 МБ Сокет - AM4 Количество линий PCI - 24 Скорость ОЗУ - DDR4-3200 Тепловыделение - TDP 65 Вт Дата выпуска - 7 июля 2019 Техпроцесс: 7 нм
Достарыңызбен бөлісу: |