Осөж тақырыбы: Микроминиатюрлі электрондық аспаптарды жобалау. Мамандығы
жүктеу/скачать 86 Kb.
|
Ос ж та ырыбы Микроминиатюрлі электронды аспаптарды жобалау. М
- Бұл бет үшін навигация:
- Тақырыбы: Микроминиатюрлі электрондық аспаптарды жобалау. Мамандығы: 6B05301- Физика Пәні:Робототехника және мехатроника
- Орындаған: Серікбай.А.Т 4ФКО Тексерген :Таскалиев.А.К Ақтөбе қаласы 2022 жж
|
Қ.Жұбанов атындағы Ақтөбе өңірлік мемлекеттік университеті Физика – математика факультеті Физика кафедрасы ОСӨЖ Тақырыбы: Микроминиатюрлі электрондық аспаптарды жобалау. Мамандығы: 6B05301- Физика Пәні:Робототехника және мехатроника Орындаған: Серікбай.А.Т 4ФКО Тексерген :Таскалиев.А.К Ақтөбе қаласы 2022 жж Микроминиатюрлі электрондық аспаптарды жобалау. Микроминиатюризация-негізгі міндеттері схемотехникалық, конструкторлық және технологиялық әдістерді жетілдіру есебінен оның сенімділігі мен үнемділігін арттыра отырып, радиоэлектрондық аппаратураның габариттерін, массасын және құнын азайту болып табылатын ғылыми-техникалық қызмет бағыты. Микроминиатюризация тенденциясы негізінен Микроэлектрониканың жетістіктеріне, соның ішінде интегралды технологияны қолдануға негізделген үздіксіз процесс болып табылады. микроминиатюризация энергияны тұтынуды азайтуға, өнімділікті арттыруға, дизайнды жеңілдетуге және жеке электронды құрылғылардың да, олардың негізінде жасалған құрылғылардың да функционалдығын кеңейтуге мүмкіндік береді Микроминиатюризацияның мақсаттары мен міндеттері: 1.Масса мен өлшемдердің төмендеуі 2.Құнын төмендету 3.Сенімділікті арттыру Электрондық аппаратураның сенімділігі деп кең мағынада оның берілген функцияларды қажетті уақыт аралығында мінсіз орындау қабілеті түсініледі. Істен шығудың негізгі себебі жеке элементтердің істен шығуы болып табылады, сондықтан Электрондық құрылғының орташа істен шығу жиілігі тұтастай алғанда оған кіретін барлық элементтердің сенімділігімен анықталады. Электрондық аппаратураның сенімділігін, атап айтқанда, интегралды схемалар мен функционалды электроника аспаптары сияқты микроминиатюралық электр радиоэлементтерін өндіру мен қолдануды автоматтандыру арқылы жақсартуға болады. Бұл шаралар белгілі бір жағдайларда істен шығудың себебі болып табылатын дәнекерленген қосылыстардың санын айтарлықтай азайтуға мүмкіндік береді. Сонымен қатар, функционалды құрылғыларды қолдану құрылымның құрамдас бөліктерінің сызықтық кеңеюінің әртүрлі коэффициенттеріне байланысты ақаулықтарды толығымен жояды, өйткені олар көбінесе біртекті материал негізінде жасалады. Электрондық жабдықтың өлшемдерінің азаюына байланысты қоршаған ортаның әсерінен қорғауды күшейтетін және құрылымның механикалық беріктігін арттыратын үздіксіз тығыздауды жүзеге асыруға болады. Микроминиатюризация әдістері 1.Пішіндер мен өлшемдерді стандарттау 2.Баспа монтажы 3.Түйреуішті орнату 4.Беттік орнату 5.Модульдік конструкциялар мен дискретті элементтерді қолдану 6.Микро модульдік дизайн Радиоэлектрондық жабдықты жобалаудың микро модульдік әдісі 1950 жылдардың екінші жартысында және 1960 жылдары кеңінен қолданылды. Микромодульдер-бұл жөндеуге келмейтін және ақаулық туындаған жағдайда толығымен ауыстырылатын миниатюралық функционалды аяқталған түйіндер. Өзінің электр тізбегіне сәйкес әр микромодуль белгілі бір функцияны орындайды — күшейткіш, генератор, триггер және т. б. Микромодульдер олардың тығыздалуын және сыртқы әсерлерден қорғалуын қамтамасыз ететін стандартты пішін мен Өлшемдердің жалпы дизайнына біріктірілген жеке бөліктерден (микроэлементтерден) жиналады. Өнеркәсіпте жалпақ, қабатты, цилиндрлік, таблеткалық және басқа да микромодульдер шығарылды. Бір кездері ең кең таралған-бұл қабатты және жалпақ микро-Модульдер . Жалпақ микромодульдер-металл қақпақпен және эпоксидті қосылыспен сыртқы әсерлерден қорғалған, электр өткізгіш желіммен дәнекерлеу немесе желімдеу әдісімен орнатылған миниатюралық элементтері бар бір жақты немесе екі жақты ПХД. Бұл туралы сайт айтады https://intellect.icu . Жазық микромодульдердің бекітілген ені бар және олардың ұзындығы мен биіктігі оларға кіретін элементтердің саны мен дизайн ерекшеліктеріне байланысты өзгеруі мүмкін . Этажерчный микромодуль жазықтықтан ерекшеленеді, өйткені микроэлементтерді орналастыру үшін "этажерки" типті конструкция қолданылады, онда көлденең сөрелер микроплоттар, ал тік — байланыстырушы өткізгіштер (секіргіштер). Микро модульдің схемалық элементтері баспа немесе топсалы болуы мүмкін. Әдетте бір жағынан бір элемент микро тақтаға орнатылып, екінші жағын бос қалдырады. Құрастырудан және дәнекерлеуден кейін микромодуль де қосылыспен тығыздалады Микроминиатюризация мәселелері Жылуды тарату Электр тогы электронды құрал арқылы (мысалы, транзистор) ағып жатқанда, жылу энергиясы бөлінеді. Егер бұл жылу қоршаған ортаға шығарылмаса, онда құрылғының температурасы көтеріле бастайды. Микроминиатюризация процесіне байланысты элементтер базасының өлшемдерінің төмендеуі нәтижесінде жылуды электронды құрылғыдан бөлуге болатын бетінің ауданы азаяды. Сонымен қатар, аппаратураның орналасу тығыздығы артады, яғни құрылғы көлемінің бірлігіне орналастырылған элементтер саны артады. Элементтердің жылу шығаруы іс жүзінде өзгеріссіз қалатындықтан, бұл алдымен табиғи конвекциялық және сәулелік салқындатудың нашарлауына, содан кейін рұқсат етілген жұмыс температурасының асып кетуіне және сәйкесінше құрылғының істен шығуына әкеледі. Осылайша, қажетті температуралық режимді қамтамасыз ету үшін қосымша шараларды енгізбестен одан әрі миниатюризациялау мүмкін болмайды. Жылуды тарату қуатын төмендету, жылуды бөлудің қосымша құралдарын (радиаторлар, жылу құбырлары, Пельтье элементтері және т. б.) енгізу, жылу өткізгіштік арқылы жылуды бөлу үшін пластикке жекелеген бөліктерді қоршау, сондай-ақ жоғары температураның әсерінен жұмыс істей алатын жаңа элементтер мен материалдарды әзірлеу арқылы жылуды бөлу мәселесі шешілуде жүктеу/скачать 86 Kb. Достарыңызбен бөлісу:
|