124
нижнего угла к правому верхнему углу в течение 100 мс, для каждой линии.
Видно, что глубина остается постоянной (2 нм), ширина линии увеличивается.
Рис. 2.21. АСМ - изображение поверхности пластины арсенида галлия с линиями
механической модификации (площадь сканирования
2
3 3
мкм
)[6]
Локальное анодное окисление
. Предпочтительно
используется АСМ с
проводящим зондом, чем СТМ., т.к. дает большую толщину окисла и
одновременно диагностирует его диэлектрическую поверхность. Процесс
локального анодного окисления применяется
для модификации поверхности
металлов
,
,
Ti Ta Al
, полупроводников
,
,
Si GaAs
и полупроводниковых
гетероструктур, для изготовления активных элементов наноэлектроники.
Принципиальная схема метода анодного окисления представлена на рис. 2.22.
Рис. 2.22. Принципиальная схема метода локального анодного окисления: 1-соединяющий
мениск, 2-зонд, 3- слой естественного окисла, 4-анодный окисел. [6]
Процесс проводят в
обычных атмосферных условиях, без погружения
системы «зонд-подложка» в жидкость. Во влажной атмосфере на поверхностях
зонда и подложки всегда имеется несколько монослоев адсорбированной воды.
На рис. 2.22 показано, что монослои образуют соединяющий мениск 1 при
сближении. Зонд 2 имеет
отрицательный потенциал
10
B
относительно
подложки из анодоокисляемого материала. При наличии тока между
металлическим
Ме
зондом и полупроводниковой
Si
подложкой протекают
электрохимические реакции анодирования подложки
2
2
2
x
Me
xH O
MeO
xH
xe
,
и реакция окисления кремния
125
2
4
2
2
Si
h
OH
SiO
H
,
где
e
- электроны,
h
- дырки.
3- слой естественного окисла. 4-анодный окисел, образующийся под зондом. На
начальной стадии процесса электроны туннелируют с зонда на подложку через
слой естественного окисла. Ионы
H
и ионы
OH
,
которые образуются в
мениске в результате гидролиза воды и двигаются сквозь оксид под действием
электрического поля. На поверхности раздела
2
/
Si SiO
ионы
OH
реагируют с
дырками
h
. Доставка воды в зазор между зондом и подложкой осуществляется
под действием электрического поля с напряженностью
7
10
/
E
B cm
. Поле
оказывает ориентирующее действие на полярные молекулы воды, что приводит
к локальному снижению давления насыщенны паров
2
H O
, пресыщению паровой
фазы и доставке воды в мениск.
Процесс окисления идет вглубь подложки.
Из-за присутствия кислорода
объем окисленного вещества больше исходного объема. Окисленные линии
разбухают и выступают над поверхностью на несколько нанометров. Это
позволяет видеть окисление с помощью АСМ.
Рис. 2.23. Надпись на поверхности кремния.
а
- выступы после анодного травления, б -
впадины после избирательного травления окисла, в - массив точек окисла. [6]
На рис. 2.23.а представлена надпись сделанная проводящим зондом АСМ.
На рис. 2.23.
Достарыңызбен бөлісу: