Нанның жұмсақ ортасының түзілуі. Нанның жұмсақ ортасының түзілуіне қамыр дайындамасының қызуы кезіндегі және крахмал мен ақуыз заттардың өзгерісіне байланысты коллоидтық процесс басты рль атқарады. Кразмал түйіршіктері 55-60 0С және одан жоғары температурада клейстерленеді, яғни кристал күйінен аморфты жағдайға ауысады. Крахмал түйіршіктерінде сызықтар пайда болып ылғал ішіне еніп көлемі үлкейеді. Крахмал клейстерлену кезінде қамырдағы бос суларды, ақуыздан бөлінген суларды сіңіріп алада. Сондықтан да қамырда бос ылғал қалмай нанның жұмсақ ортасы құрғақ жабыспаған жағдайға ауысады.
Ақуыз заттардың өзгеруі қамыр дайындамасы 50-75 0С қызғанда басталып, 90 0С жеткенде аяқталады. Пісіру процесі кезінде ақуыз заттары жылу денатурациясы жүреді де, олар тығыздалып, қамыр түзілу кезіндегі сіңірген ылғалды сыртқа шығарады. Денатурацияланған ақуыздар жұмсақ ортаның кеуектілігін және өнімнің пішінін қатайтады. Ақуыздың жылу денатурациясынан кейін өнімнің көлемінің өсуі тоқтайды.
Нан көлемінің үлкеюі. Нанның көлемі қамыр дайындамасының пешке қояр алдындағы көлемінен 10-30 %-ке үлкейеді. Нанның көлемі пісірудің алғашқы минуттарында температура 79 0С болғанда спирттік ашу мен этил спиртінің, көмірсу диоксидінің бөлінуінен үлкейеді. Қамыр дайындамасының көлемінің үлкеюі нанның сыртқы түрін, жұмсақ ортасының сапасын, өнімнің сіңімділігін жақсартады.
Пісіру процесі кезінде қабықтың тез қалыптасуы нанның көлемінің зсуіне кедергі болады, сондықтан пісіру камерасына бу жіберіп қамыр дайындамасының үстін ылғалдап отыру қажет етіледі.
Нанның көтерілуі бірнеше факторларға тәуелді, осылардың ішіндегі ең маңыздысы: ПҚД (пісірілетін қамыр дайындамасы) массасы, нанның үлестік беткі қабаты (масса немесе көлеміне шаққандағы беткі қабат), нан формасының конфигурациясы, екінші кезеңдегі пісіру камерасындағы ортаның температурасы, пісіру камерасының бу – ауа ортасының салыстырмалы ылғалдылығы, нанның үлестік көлемі және т. б.
ПҚД массасы жоғары болған сайын, көтерілу соғұрлым төмен болады. ПҚД-ның үлестік беткі қабаты үлкен болған сайын, көтерілу деңгейі де соғұрлым жоғары болады. Мұнда ескеретін бір айт, беткі қабатының активтілігі жоғары (яғни ашық) ПҚД-ның көтерілу шамасы жоғары болады.
